沈阳大拓机械制造有限公司取得数控激光切割装置专利，让激光切割作业精度更高

        2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳大拓机械制造有限公司取得一项名为“一种数控激光切割装置”的专利，授权公告号 CN 222403960 U，申请日期为2024年5月。

         专利摘要显示，本实用新型涉及工业加工领域，公开了一种数控激光切割装置，包括保护壳，所述保护壳内部固定连接有平台，所述保护壳左侧底部固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有连轴，所述连轴右端固定连接有齿轮一，所述平台底部转动连接有转杆，所述转杆底端固定连接有齿轮二，所述齿轮二和所述齿轮一之间啮合，所述转杆外部上下两侧均固定连接有转盘，每个所述转盘顶部均转动连接有一对连杆。本实用新型中，通过保护壳、平台、电机、连轴、齿轮一、转杆、齿轮二、转盘、连杆结构的相互配合，带动夹板工作，实现了从平台四边同时夹住物品，不会使物品发生偏移，让激光切割作业精度更高，不会给加工过程中带来困扰。

         天眼查资料显示，沈阳大拓机械制造有限公司，成立于2009年，位于沈阳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳大拓机械制造有限公司参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可8个。