哈纳米克罗恩申请半导体封装及其制造方法专利，进一步缩减制造费用和制造工序

         2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，哈纳米克罗恩公司申请一项名为“半导体封装及其制造方法”的专利，公开号 CN 119673902 A，申请日期为2023年9月。

         专利摘要显示，本发明公开了一种能够进一步缩减制造费用和制造工序的半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括：第一晶粒；第二晶粒，相对于所述第一晶粒沿水平方向排列；PCB层，包括电路和从所述电路向上侧延伸并与所述第一晶粒或所述第二晶粒相接的PCB支柱；以及连接结构体，配置在所述PCB层的顶面且配置在彼此不同的两个所述PCB支柱之间，并且分别与所述第一晶粒和所述第二晶粒以能够彼此通电的方式连接。